塑胶变压器骨架产品设计及模具设计制造

塑胶变压器骨架产品设计及模具设计制造:
　　 该过程一般按客户(变压器生产商)要求设计骨架的详细结构，目前多为客户设计骨架，由骨架生产商按设计好的骨架直接开模。但也有少数情况是客户提供样品或简单的设计图，由骨架生产商配合完成前期的设计工作。骨架在设计时，需注意以下细节问题，以减少在生产时经常会发生的一些不良。

　　 ① 在骨架设计前期，设计人员需清楚了解骨架在客户处的使用情况。包括客户的变压器成品要求，如外形尺寸等；变压器生产工艺及各工艺的生产条件，如焊锡温度、焊锡时间、烘烤温度、绕线方式等；与该款骨架配合之磁芯型号、尺寸等。总之骨架在客户端使用时的注意事项，务必了解清楚，才能更好的开展接下来的设计工作。

　　 ② 在骨架结构设计时，应依据客户提供的图面或样品，加上自己的设计经验，尽量以3D进行模型设计，避免2D建图和修改的缺陷，然后逐步进行修改，以至最终定案。如果是客户设计不合理，应该主动提出与客户技术人员共同重新确认骨架结构。骨架在设计时，需注意以下几方面：
　　 A 原材料需符合客户的制程和要求，一定要按材质的特性进行骨架设计。一般参照黄卡进行骨架壁厚的确认；同时参照黄卡显示的温度，与客户制程的烘烤及焊锡温度作对比，是否满足客户之工艺条件。如GE的N300X原料之RTI Elec温度为105度，客户烘烤温度为130度，显然这款原料是不符合客户工艺条件的。
　　 B 金属针脚，能顺利通过或平帖客户端的PCB板，一般使用铁(钢)质针脚较多。针对客户有特殊要求针脚有更好的导电性的情况时，需考虑用铜质等导电性较好的材料。
　　 C 目前RoHS、无卤、SVHC等环保要求越来越急迫，选材的同时需满足这些要求。
　　 D 需符合变压器型号要求，外形尺寸需小于变压器成品尺寸。
　　 E 芯孔需配合磁芯中柱尺寸，一般比磁芯的上限公差要大；固定磁芯的叶片一般比磁芯的内径下限公差要小。这样设计的目的在于，为方便后续的磨损修模。帖片类骨架为配合客户的自动绕线作业中的松紧恰当要求(绕线过程中配合较松会使骨架脱落，紧了则操作员很难插入或拔出)，芯孔与绕线治具的配合公差则应控制在0.05左右。
　　 F 过线槽为铜线的拐线路径，同时为避免生产中出现破损、插针裂脚、夹砂等异常情况，所以过线槽的宽度需终合考虑：铜线的直径、针孔边缘壁厚、毛边处理砂粒大小。一般情况下，过线槽适合做大，这样可以避免夹砂，也方便客户过铜线，但过线槽做大后，剩余的针孔边缘壁厚便会偏小，插针生产时容易出现裂脚。
　　 G 针孔不宜太深，针孔底部的壁厚需保证在0.5mm以上，避免插针时出现插裂或插穿孔的不良。
　　 H 需做R角过渡，除增加强度防止破损外，还可改善生产时的一些问题。特别是过线槽边缘，可防止把铜线外层的绝缘漆包膜刮伤；芯孔边缘可方便磁芯插入；绕线管四周可增加叶片的强度等。
　　 I 需设计插针防反向结构，以凸点效果最佳，这样可以在跑道对应的方向增加凹槽与凸点对应，避免产品放反而导致的脚位错。
　　 J 挡墙较高或叶片较大的骨架，需设计脱模斜度，方便生产时脱模。
　　 K骨架有配套的盖子(Cover)时，应该注意与盖子的配合部位的尺寸。
　　 L 帖片式骨架绕线管中间的叶片，应该设计相应的挂钩，防止绕线时铜线不到位的情况；叶片上还应该设计缺口，以便绕线针顺利通过。
　　 M 进料口处最好设计凹陷的缺口，视骨架大小而定，一般凹陷的缺口深0.5-1.0mm。这样可以避免因拨料时的残留原料影响产品的外形尺寸。如果无法设计缺口，在增加磨进料口的治具，以符合尺寸要求。
　　 N 壁厚较厚的塑胶骨架，应在塑胶多的地方设计凹陷的缺口，尽量保证壁厚均匀，避免出现严重的缩水现象。

　　 ③模具设计和制造。

　　 A 客户只是试样而开发的样品，模具一般可设计一穴或两穴，以打样生产为目的即可，客户特别要求小批量生产的，可对模具进行热处理或选较好的钢材。
　　 B 批量生产的产品，在设计时可将产品以整条直线排列，以便模具型腔、流道、排气槽的加工。
　　 C 前模、后模及滑块相互配合的部位，应该设计配合斜度，避免直接相碰而发生模具损坏。
　　 D 型腔较深部位(如底部凸点或挡墙)，应该设计脱模斜度和排气孔，以便成型时排气顺畅而减少少料的发生。
　　 E 模具镶件规格尽量通用和易于更换清理，以便及时更换和维修。

　　 ④样品检测和承认阶段。工程或业务在送样时，须对产品进行严格测试和把关：

　　 A 产品尺寸，其中尤以客户要求的重要部位、壁厚作为管控的重点。
　　 B 强度测试，一般骨架可达到3Kgf，对于结构比较单薄或产品较小时，强度相对较小。
　　 C 耐电压测试，通过高压测试(如3.5KV,2mA,60S的耐压条件)，可在设计阶段避免因选材、壁厚不合理而引发的耐压不良。
　　 D 焊锡测试，测试针脚上锡情况，以及经瞬间(1-3S)高温后本体的变形、起泡情况。
　　 E 产品平整度，测试与PCB板接触的底部凸点或平面，是否有翘曲变形的状况，一般业界以0.1mm max作为管控的标准，骨架越大，可对平整度尺寸进行放宽。目前帖片式骨架之针脚平帖度管控最为严格，因为针脚平帖度是直接与PCB平帖相联系的管控点。