该款产品为有基材含玻纤的导热双面胶，强度较好，不易撕烂，可长期耐30兆帕，粘接强度随温度升高粘接强度越好，产品应用于热源体与散热器之间做导热粘接，适用于平整的贴合表面，例如
导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成，具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性，适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。操作简单方便，工作效率高，使用时只需撕去剥离纸，将胶面贴于器件表面轻压即可立即粘接。
1. 电子元器件：CPU、 M/B、HEAT SINK、NB、
3. DDRLL Module、

 用于表面平整度较高的界面，如LED铝基板