本品为IGBT,三极管,
通过了解陶瓷材料本身不积蓄热量、导热率高的特性,经过不断的测试研究后,开发出了陶瓷散热片,在和以往绝缘片对比中,减少了绝缘层对于热效的影响,加上材料本身导热率非常高,产品在相同地方导热绝缘远远优于其他导热材料。
传统的导热绝缘片分布为:发热体→导热层→绝缘层→导热层→铝制散热器 当热量由 发热体传导到导热层时 (热效有一定的衰减) 再传到绝缘层(诸如聚酯稀、Kapton等 其导热非常低 进一步说衰减) 再传到导热层。
3、使用陶瓷散热片绝缘并降低〖EMI〗(电磁干扰)
4、产品运用:
◆高频焊机
◆功率晶体管
◆芯片IC
◆网络/宽频
◆大功率设备
1、材质:97%氧化铝(AL 2O3)白色
3、绝缘22.5KV以下,耐温高达1600度
5、热膨胀系数:0.000003
7、陶瓷本是多晶结构,加强散热速度。同比条件,超越市面上大多数导热绝缘材料
9、陶瓷绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、使用寿命长
11、天然无机材料,符合环保要求
13、氧化铝陶瓷片适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的面热源!
14、特别适用与大功率的设备,设计空间讲究轻、薄、短、小的特别适用。